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重庆平伟实业股份有限公司 2019-07-07 18:06:39 168人关注
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职责描述:
负责功率半导体芯片划片、封装,负责与相关划片、封装或测试厂家进行业务沟通,有较强沟通能力,较好的工作态度,责任心较强,对功率芯片封装有深入学习的兴趣。
任职要求:
1.电子、微电子、通信或相关专业本科以上学历;
2.有相关工作经验的优先考虑。
联系方式
注:联系我时,请说是在梁平人才网上看到的。
工作地点
地址:重庆梁平县重庆-渝北区
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